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Soldering & Surface Mount Technology

  • ISSN:0954-0911
  • ESSN:1758-6836
  • 国际标准简称:SOLDER SURF MT TECH
  • 出版地区:ENGLAND
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:材料科学 - 材料科学:综合
  • 出版年份:1981
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    材料科学
  • 中科院分区

    2区
  • JCR分区

    Q3
  • IF影响因子

    2.164
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

中文简介

焊接和表面贴装技术力求在这一重要领域的知识和专业技术体系内为研究和应用的进步做出重要贡献。焊接和表面贴装技术补充其姊妹出版物;电路世界和微电子国际。

该杂志涵盖了从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响的 SMT 的所有方面,目​​前正在为无铅焊料和工艺的新知识提供重要的传播途径。该杂志包括对用于组装最先进的功能性电子设备的关键材料和技术的多学科研究。重点是通过焊接组装设备和互连组件,同时还采用广泛的相关方法。

期刊点评

Soldering & Surface Mount Technology创刊于1981年,由EMERALD GROUP PUBLISHING LTD出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学:综合全领域,此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊,在行业细分领域中学术影响力较大,专业度认可很高,所以对原创文章要求创新性较高,如果您的文章质量很高,可以尝试。平均审稿速度>12周,或约稿,影响因子指数2.164,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区旧的升级版(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区 3区 3区 3区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

WOS分区(数据版本:2021-2022最新版)

WOS分区等级 JCR所属学科 分区
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING Q3 Q4 Q3 Q2

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2021-2022最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.50 0.476 1.144
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 268 / 738

63%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 159 / 423

62%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q2 200 / 453

55%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 28 40
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
2.65% 2 0.00...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
93.55% SCI、SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2019-2021国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3

2019-2021机构发文量统计:

机构 数量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOG... 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & T... 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3

近年引用统计:

期刊名称 数量
SOLDER SURF MT TECH 75
MICROELECTRON RELIAB 63
J ELECTRON MATER 58
J ALLOY COMPD 44
J MATER SCI-MATER EL 25
MAT SCI ENG A-STRUCT 20
MATER DESIGN 20
CORROS SCI 16
IEEE T COMP PACK MAN 15
ACTA MATER 12

近年被引用统计:

期刊名称 数量
SOLDER SURF MT TECH 75
J MATER SCI-MATER EL 27
IEEE T COMP PACK MAN 15
MATER RES EXPRESS 15
CIRCUIT WORLD 14
J ELECTRON MATER 14
INT J ADV MANUF TECH 11
MICROELECTRON RELIAB 11
J ALLOY COMPD 9
MATERIALS 9

近年文章引用统计:

文章名称 数量
Convection vs vapour phase reflo... 6
Nickel effects on the structural... 5
Experimental and numerical inves... 5
Measurement and regulation of sa... 4
Correlation of microstructural e... 4
The influence of a soldering man... 3
Residual free solder process for... 3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag ... 3
Corrosion characterization of Sn... 3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead... 3

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