电子与封装杂志,月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:政策与策略、专家论坛、综述等。于2002年经新闻总署批准的正规刊物。
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<五>受基金资助产出的文稿应以基金项目作为标志,注明基金项目名称、编号,放在篇首页左下脚作者单位之前。基金项目名称应按照国家相关规定的正式名称填写,若属多项基金资助项目应依次列出,其间以分号隔开。
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电子与封装杂志突出封装测试重点,覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。
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