SCIE,SCI

Ieee Design & Test

ISSN：2168-2356
ESSN：2168-2364
国际标准简称：IEEE DES TEST
出版地区：UNITED STATES
出版周期：6 issues/year
研究方向：工程技术 - 计算机硬件
出版年份：2013
语言：English
是否OA：未开放

学科领域
工程技术
中科院分区
4区
JCR分区
Q3
IF影响因子
2.409
是否预警
否

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期刊简介中科院分区 WOS分区 CiteScore 其它数据发文统计

期刊简介

Journal Title：Ieee Design & Test

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

中文简介

IEEE Design & Test 提供描述用于设计和测试微电子系统的模型、方法和工具的原创作品，从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件。该杂志专注于当前和近期的实践，包括教程、操作方法文章和真实案例研究。该杂志旨在通过其专栏、采访和圆桌讨论，不仅向读者介绍重要的技术进步，还向技术领导者介绍他们的观点。主题包括半导体 IC 设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和良率设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。< /p>

期刊点评

Ieee Design & Test创刊于2013年，由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版，收稿方向涵盖COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。影响因子指数2.409，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。

中科院分区旧的升级版（数据版本：2020年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 3区	是	是

名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。

WOS分区（数据版本：2021-2022最新版）

WOS分区等级	JCR所属学科	分区
Q3	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q3 Q3

名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。

CiteScore分区（数据版本：2021-2022最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore排名

3.60

0.573

1.031

学科	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	340 / 738	53%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture	Q3	92 / 169	45%
大类：Engineering 小类：Software	Q3	223 / 404	44%

名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问：	h-index：	年文章数：
未开放	72	54
Gold OA文章占比：	2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）:	开源占比（OA被引用占比）：
6.25%	2	0.07...
研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述）	期刊收录：	中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单：
100.00%	SCIE、SCI	否

历年IF值(影响因子)：

历年引文指标和发文量：

历年中科院JCR大类分区数据：

历年自引数据：

发文统计

近年引用统计：

期刊名称	数量
IEEE T COMPUT AID D	27
IEEE J SOLID-ST CIRC	21
NATURE	20
IEEE T VLSI SYST	19
IEEE T CIRCUITS-I	17
PHYS REV LETT	17
IEEE DES TEST	16
NAT COMMUN	16
P IEEE	14
IEEE COMMUN SURV TUT	11

近年被引用统计：

期刊名称	数量
IEEE ACCESS	57
IEEE T COMPUT AID D	52
IEEE T VLSI SYST	38
INTEGRATION	35
J ELECTRON TEST	29
ACM T DES AUTOMAT EL	25
IEEE T COMPUT	21
IEEE DES TEST	16
IEEE T CIRCUITS-I	15
MICROPROCESS MICROSY	15

近年文章引用统计：

文章名称	数量
Edge Intelligence-On the Challen...	8
ZeNA: Zero-Aware Neural Network ...	7
Context-Aware Intelligence in Re...	7
Hierarchical Electric Vehicle Ch...	7
A Survey on Security Threats and...	6
Survey of Automotive Controller ...	5
Voltage-Driven Building Block fo...	5
Quantum Computing Circuits and D...	5
Design-for-Testability of On-Chi...	5
CPU-FPGA Coscheduling for Big Da...	4

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Acta Geotechnica	4.350	2区
Expert Review Of Medical Devices	2.200	3区
Regenerative Therapy	2.286	3区
Proceedings Of The Institution Of Civil Engineers-water Management	0.965	4区
Ieee Geoscience And Remote Sensing Letters	3.833	2区
Dental Materials Journal	1.359	3区
Journal Of Microbiology And Biotechnology	1.992	4区
Journal Of Intelligent Transportation Systems	3.269	2区
Machines		3区
Micron	1.726	4区

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