Journal Title：Ieice Transactions On Electronics
Currently, the IEICE has ten sections nationwide. Each section operates under the leadership of a section chief, four section secretaries and about 20 section councilors. Sections host lecture meetings, seminars and industrial tours, and carry out other activities.
Topics:
Integrated Circuits, Semiconductor Materials and Devices, Quantum Electronics, Opto-Electronics, Superconductive Electronics, Electronic Displays, Microwave and Millimeter Wave Technologies, Vacuum and Beam Technologies, Recording and Memory Technologies, Electromagnetic Theory.
目前，IEICE 在全国设有十个分部。每个科在一名科长、四名科秘书和大约 20 名科议员的领导下运作。部门举办讲座会、研讨会和工业参观，并开展其他活动。
主题：
集成电路、半导体材料和器件、量子电子学、光电子学、超导电子学、电子显示器、微波和毫米波技术、真空和光束技术、记录和存储技术、电磁理论。
Ieice Transactions On Electronics创刊于1992年，由IEICE-INST ELECTRONICS INFORMATION COMMUNICATIONS ENG出版商出版，收稿方向涵盖ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度一般,3-6周，影响因子指数0.574，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 | 是 | 是 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
| WOS分区等级 | JCR所属学科 | 分区 |
| Q4 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q4 |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||
| 1.10 | 0.175 | 0.347 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 43 | 94 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 0.00% | 0.5 | 0 |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 97.00% | SCI、SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
2019-2021国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| Japan | 330 |
| CHINA MAINLAND | 30 |
| South Korea | 18 |
| USA | 7 |
| Taiwan | 6 |
| Malaysia | 4 |
| England | 3 |
| Thailand | 3 |
| Belgium | 2 |
| India | 2 |
2019-2021机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| TOKYO INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 36 |
| TOHOKU UNIVERSITY | 20 |
| UNIVERSITY OF TOKYO | 15 |
| MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION | 14 |
| UNIVERSITY OF ELECTRO-COMMUNICAT... | 14 |
| SHIZUOKA UNIVERSITY | 13 |
| KYOTO UNIVERSITY | 12 |
| NIPPON TELEGRAPH & TELEPHONE COR... | 12 |
| WASEDA UNIVERSITY | 12 |
| CHUO UNIVERSITY | 11 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 136 |
| IEEE T MICROW THEORY | 67 |
| APPL PHYS LETT | 65 |
| IEICE T ELECTRON | 63 |
| JPN J APPL PHYS | 47 |
| J LIGHTWAVE TECHNOL | 37 |
| OPT EXPRESS | 33 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 28 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 28 |
| J APPL PHYS | 28 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| IEICE T ELECTRON | 63 |
| JPN J APPL PHYS | 47 |
| IEICE ELECTRON EXPR | 32 |
| IEEE ACCESS | 28 |
| J LIGHTWAVE TECHNOL | 24 |
| ELECTRONICS-SWITZ | 20 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 19 |
| OPT EXPRESS | 19 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 17 |
| IEICE T COMMUN | 11 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| Column-Parallel ADCs for CMOS Im... | 5 |
| Compact InP Stokes-Vector Modula... | 4 |
| Multimodal Interference in Perfl... | 3 |
| Design and Calibration of a Smal... | 3 |
| Trading Accuracy for Power with ... | 3 |
| Efficiency-Enhancement of 2.45-G... | 2 |
| A Novel Method to Measure Absolu... | 2 |
| Si-Photonics-Based Layer-to-Laye... | 2 |
| Superconducting Digital Electron... | 2 |
| Fingertip-Size Optical Module, O... | 2 |
| 同类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| Aiche Journal | 3.519 | 3区 |
| Journal Of Mechanics | 1.293 | 4区 |
| Journal Of Building Performance Simulation | 3.458 | 4区 |
| Macromolecular Bioscience | 3.416 | 3区 |
| Journal Of Chemical Engineering Of Japan | 0.651 | 4区 |
| Journal Of Neural Engineering | 4.141 | 2区 |
| Electrical Engineering In Japan | 0.250 | 4区 |
| Coastal Engineering Journal | 2.032 | 3区 |
| International Journal For Numerical Methods In Engineering | 2.866 | 3区 |
| Structure And Infrastructure Engineering | 2.620 | 3区 |
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