Journal Title：Microelectronics International
Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.
Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:
• Advanced packaging
• Ceramics
• Chip attachment
• Chip on board (COB)
• Chip scale packaging
• Flexible substrates
• MEMS
• Micro-circuit technology
• Microelectronic materials
• Multichip modules (MCMs)
• Organic/polymer electronics
• Printed electronics
• Semiconductor technology
• Solid state sensors
• Thermal management
• Thick/thin film technology
• Wafer scale processing.
Microelectronics International 为与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和当前实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了当前、全面和实用的信息工具。编辑 John Atkinson 博士欢迎对该期刊的贡献，包括技术论文、研究论文、案例研究和发表的评论论文。请查看作者指南了解更多详情。
Microelectronics International 涵盖与小型化电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题的多学科研究。涵盖的广泛主题包括：
• 高级封装
• 陶瓷
• 芯片附件
• 板载芯片 (COB)
• 芯片级封装
• 柔性基板
• 微机电系统
• 微电路技术
• 微电子材料
• 多芯片模块 (MCM)
• 有机/聚合物电子产品
• 印刷电子产品
• 半导体技术
• 固态传感器
• 热管理
• 厚/薄膜技术
• 晶圆级加工。
Microelectronics International创刊于1982年，由EMERALD GROUP PUBLISHING LTD出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学：综合全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度>12周，或约稿，影响因子指数0.796，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 是 | 是 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
| WOS分区等级 | JCR所属学科 | 分区 |
| Q4 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | Q4 Q4 |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||||||
| 1.80 | 0.203 | 0.488 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 混合 | 19 | 22 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 2.41% | 1.1 | 0 |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 96.88% | SCI、SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
2019-2021国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| Poland | 24 |
| Malaysia | 19 |
| CHINA MAINLAND | 12 |
| India | 9 |
| GERMANY (FED REP GER) | 4 |
| Iran | 4 |
| Argentina | 2 |
| England | 2 |
| France | 2 |
| Singapore | 2 |
2019-2021机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 9 |
| SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOG... | 5 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & ... | 5 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 4 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... | 3 |
| HELIOENERGIA SP ZOO | 3 |
| POLISH ACADEMY OF SCIENCES | 3 |
| UNIVERSITI MALAYA | 3 |
| ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ | 2 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| MICROELECTRON RELIAB | 25 |
| APPL PHYS LETT | 22 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| ECS J SOLID STATE SC | 17 |
| J APPL PHYS | 17 |
| SENSOR ACTUAT B-CHEM | 15 |
| BIOSENS BIOELECTRON | 14 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 13 |
| J ELECTRON MATER | 12 |
| THIN SOLID FILMS | 11 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| J MATER SCI-MATER EL | 12 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 9 |
| INT J NUMER METHOD H | 9 |
| SENSORS-BASEL | 8 |
| MICROELECTRON RELIAB | 6 |
| APPL SCI-BASEL | 5 |
| J ALLOY COMPD | 5 |
| ENERGIES | 4 |
| MATERIALS | 4 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| High voltage applications of low... | 7 |
| Perspective of zinc oxide based ... | 4 |
| Electrical properties of Pb[Zr0.... | 4 |
| Design of microfluidic experimen... | 3 |
| Finite element model updating of... | 3 |
| Study of lamination quality of s... | 2 |
| Impact of process parameters on ... | 2 |
| Performance of Cu-Al2O3 thin fil... | 2 |
| Development of a current mirror-... | 1 |
| Aging effect in dye-sensitized s... | 1 |
| 同类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| Engineering Structures | 3.548 | 2区 |
| Chemical Industry & Chemical Engineering Quarterly | 0.720 | 4区 |
| Separations | 1.900 | 4区 |
| Electronics And Communications In Japan | 0.229 | 4区 |
| Signal Processing | 4.384 | 2区 |
| Research In Engineering Design | 2.224 | 2区 |
| Energy Sources Part B-economics Planning And Policy | 1.758 | 3区 |
| Iet Generation Transmission & Distribution | 2.862 | 4区 |
| Journal Of Theoretical And Applied Mechanics | 0.831 | 4区 |
| Journal Of The Energy Institute | 4.748 | 2区 |
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