Journal Title：Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing
The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 解决了制造复杂微电子元件，尤其是超大规模集成电路 (VLSI) 的挑战性问题。制造这些产品需要精确的微图案、材料特性的精确控制、超洁净的工作环境以及化学、物理、电气和机械过程的复杂相互作用。
Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing创刊于1988年，由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 工程：电子与电气全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度约6.0个月，影响因子指数1.977，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 是 | 是 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
| WOS分区等级 | JCR所属学科 | 分区 |
| Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING PHYSICS, APPLIED PHYSICS, CONDENSED MATTER | Q3 Q3 Q2 Q3 |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||
| 5.40 | 1.129 | 1.450 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 59 | 77 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 10.60% | 2.7 | 0.04... |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 100.00% | SCI、SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
2019-2021国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| USA | 83 |
| South Korea | 40 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Japan | 29 |
| Taiwan | 25 |
| GERMANY (FED REP GER) | 15 |
| Belgium | 6 |
| India | 6 |
| Netherlands | 6 |
| Singapore | 6 |
2019-2021机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| SAMSUNG | 14 |
| GLOBALFOUNDRIES | 11 |
| SAMSUNG ELECTRONICS | 10 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... | 8 |
| UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA | 8 |
| INTEL CORPORATION | 7 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 7 |
| SKYWORKS SOLUT INC | 7 |
| ASML HOLDING | 6 |
| IMEC | 6 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| IEEE T SEMICONDUCT M | 182 |
| INT J PROD RES | 33 |
| EXPERT SYST APPL | 30 |
| IEEE T AUTOM SCI ENG | 25 |
| J APPL PHYS | 19 |
| JPN J APPL PHYS | 18 |
| APPL PHYS LETT | 17 |
| J ELECTROCHEM SOC | 16 |
| J MACH LEARN RES | 16 |
| CHEMOMETR INTELL LAB | 15 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| IEEE T SEMICONDUCT M | 182 |
| IEEE T AUTOM SCI ENG | 79 |
| IEEE ACCESS | 48 |
| ECS J SOLID STATE SC | 33 |
| COMPUT IND ENG | 24 |
| INT J PROD RES | 20 |
| J MANUF SYST | 17 |
| COMPUT IND | 16 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 16 |
| INT J ADV MANUF TECH | 16 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| Wafer Map Defect Pattern Classif... | 41 |
| Classification of Mixed-Type Def... | 24 |
| Hybrid Particle Swarm Optimizati... | 23 |
| Convolutional Neural Network for... | 22 |
| AdaBalGAN: An Improved Generativ... | 15 |
| A Voting Ensemble Classifier for... | 15 |
| Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(A... | 15 |
| Decision Tree Ensemble-Based Waf... | 13 |
| A Data Driven Cycle Time Predict... | 12 |
| Deep-Structured Machine Learning... | 12 |
| 同类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| Radioengineering | 1.076 | 4区 |
| Beton- Und Stahlbetonbau | 0.974 | 4区 |
| Physics Of Fluids | 3.514 | 2区 |
| Journal Of Applied Fluid Mechanics | 0.689 | 4区 |
| International Journal Of Precision Engineering And Manufacturing-green Technolog | 4.171 | 3区 |
| Baltic Journal Of Road And Bridge Engineering | 0.620 | 4区 |
| Biotechnic & Histochemistry | 1.203 | 4区 |
| Additive Manufacturing | 7.002 | 1区 |
| Dental Materials Journal | 1.359 | 3区 |
| Experimental Mechanics | 2.496 | 3区 |
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