Journal Title：Circuit World
Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.
Circuit World covers a broad range of topics, including:
• Circuit theory, design methodology, analysis and simulation
• Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits
• Semiconductors, passives, connectors and sensors
• Electronic packaging of components, assemblies and products
• PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)
• Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)
• Internet of Things (IoT).
Circuit World 是一个提供电子电路、组件、组装和产品设计、制造、测试和使用（包括质量、可靠性和安全性）领域的最新技术、技术论文和社论的平台。该期刊包括对与当今和未来电子产品相关的各种理论、方法、技术、流程和应用的多学科研究。 Circuit World 为研究、应用和当前意识目的提供了一个全面而权威的信息源。
Circuit World 涵盖了广泛的主题，包括：
• 电路理论、设计方法、分析和仿真
• 数字、模拟、微波和光电集成电路
• 半导体、无源器件、连接器和传感器
• 组件、组件和产品的电子包装
• PCB 设计技术和工艺（受控阻抗、高速 PCB、层压板和层压、激光工艺和钻孔、模制互连设备、多层板、光学 PCB、单面板和双面板、焊接和可焊表面处理）
• 面向 X 的设计（包括可制造性、质量、可靠性、可维护性、持续性、安全性、重用、处置）
• 物联网 (IoT)。
Circuit World创刊于1973年，由EMERALD GROUP PUBLISHING LTD出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学：综合全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度>12周，或约稿，影响因子指数1.395，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 是 | 是 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
| WOS分区等级 | JCR所属学科 | 分区 |
| Q4 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | Q4 Q4 |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||
| 2.10 | 0.243 | 0.554 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 19 | 72 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 0.51% | 0.9 | 0.00... |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 97.22% | SCI、SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
2019-2021国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| India | 58 |
| CHINA MAINLAND | 40 |
| Poland | 15 |
| Iran | 14 |
| Malaysia | 4 |
| Czech Republic | 3 |
| Hungary | 3 |
| Iraq | 2 |
| Saudi Arabia | 2 |
| Slovakia | 2 |
2019-2021机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| SSN COLLEGE OF ENGINEERING | 12 |
| NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY... | 10 |
| ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 8 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 6 |
| UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & ... | 5 |
| ANNA UNIVERSITY | 4 |
| CHANGZHOU UNIVERSITY | 4 |
| CHAROTAR UNIVERSITY OF SCIENCE &... | 3 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... | 3 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| CIRCUIT WORLD | 32 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 19 |
| IEEE T POWER ELECTR | 18 |
| IEEE ANTENN WIREL PR | 17 |
| INT J BIFURCAT CHAOS | 17 |
| J ELECTROCHEM SOC | 17 |
| NONLINEAR DYNAM | 15 |
| ELECTRON LETT | 14 |
| IEEE T IND ELECTRON | 14 |
| SOLDER SURF MT TECH | 14 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| CIRCUIT WORLD | 32 |
| INT J ADV MANUF TECH | 13 |
| MATER RES EXPRESS | 8 |
| J ADHES SCI TECHNOL | 7 |
| J ELECTROCHEM SOC | 6 |
| J MATER SCI-MATER EL | 6 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 5 |
| INT J ELECTROCHEM SC | 4 |
| J MATER CHEM C | 4 |
| MATERIALS | 4 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| Solder joint quality evaluation ... | 7 |
| Initial conditions-related dynam... | 5 |
| Novel implementation of IoT base... | 5 |
| Synchronization, anti-synchroniz... | 5 |
| Chaos in a second-order non-auto... | 4 |
| ISFET structures with chemically... | 3 |
| Characterization of a novel 10T ... | 3 |
| Design and analysis of cantileve... | 3 |
| Fractal-based triangular bandpas... | 2 |
| A low-PDAP and high-PSNR approxi... | 2 |
| 同类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| Bio-design And Manufacturing | 4.095 | 2区 |
| International Journal Of Chemical Reactor Engineering | 1.152 | 4区 |
| Journal Of Neural Engineering | 4.141 | 2区 |
| Separation Science And Technology | 1.718 | 4区 |
| Journal Of The Chinese Institute Of Engineers | 0.667 | 4区 |
| Bioengineering & Translational Medicine | 6.091 | 2区 |
| Integration-the Vlsi Journal | 1.214 | 4区 |
| Experiments In Fluids | 2.335 | 3区 |
| International Journal Of Mechanical Sciences | 4.631 | 1区 |
| Gm Crops & Food-biotechnology In Agriculture And The Food Chain | 3.444 | 3区 |
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