Journal Title：Wood Science And Technology
Wood Science and Technology publishes original scientific research results and review papers covering the entire field of wood material science, wood components and wood based products. Subjects are wood biology and wood quality, wood physics and physical technologies, wood chemistry and chemical technologies. Latest advances in areas such as cell wall and wood formation; structural and chemical composition of wood and wood composites and their property relations; physical, mechanical and chemical characterization and relevant methodological developments, and microbiological degradation of wood and wood based products are reported. Topics related to wood technology include machining, gluing, and finishing, composite technology, wood modification, wood mechanics, creep and rheology, and the conversion of wood into pulp and biorefinery products.
Wood Science and Technology 发表原创的科研成果和评论论文，涵盖木质材料科学、木材组件和木制品的整个领域。科目是木材生物学和木材质量、木材物理和物理技术、木材化学和化学技术。细胞壁和木材形成等领域的最新进展；木材和木材复合材料的结构和化学成分及其性质关系；报告了木材和木制品的物理、机械和化学表征和相关方法的发展，以及微生物降解。与木材技术相关的主题包括机械加工、粘合和整理、复合技术、木材改性、木材力学、蠕变和流变学，以及将木材转化为纸浆和生物精炼产品。
Wood Science And Technology创刊于1967年，由SPRINGER出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学：纸与木材全领域，此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊，在行业细分领域中学术影响力较大，专业度认可很高，所以对原创文章要求创新性较高，如果您的文章质量很高，可以尝试。平均审稿速度约3.0个月，影响因子指数2.109，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | MATERIALS SCIENCE, PAPER & WOOD 材料科学：纸与木材 FORESTRY 林学 | 1区 2区 | 是 | 是 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
| WOS分区等级 | JCR所属学科 | 分区 |
| Q1 | FORESTRY MATERIALS SCIENCE, PAPER & WOOD | Q1 Q1 |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||
| 4.90 | 0.558 | 1.075 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 62 | 104 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 21.58% | 3.4 | 0.18... |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 100.00% | SCIE、SCI | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
2019-2021国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| CHINA MAINLAND | 63 |
| USA | 31 |
| GERMANY (FED REP GER) | 24 |
| France | 22 |
| Japan | 22 |
| Brazil | 19 |
| Canada | 18 |
| Sweden | 15 |
| Austria | 13 |
| Finland | 10 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| WOOD SCI TECHNOL | 202 |
| HOLZFORSCHUNG | 158 |
| BIORESOURCE TECHNOL | 66 |
| BIORESOURCES | 56 |
| WOOD FIBER SCI | 56 |
| IND CROP PROD | 55 |
| J WOOD SCI | 48 |
| CARBOHYD POLYM | 42 |
| FOREST PROD J | 36 |
| IAWA J | 34 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| BIORESOURCES | 263 |
| FORESTS | 235 |
| WOOD SCI TECHNOL | 202 |
| HOLZFORSCHUNG | 183 |
| CONSTR BUILD MATER | 118 |
| EUR J WOOD WOOD PROD | 117 |
| MADERAS-CIENC TECNOL | 84 |
| CELLULOSE | 82 |
| WOOD RES-SLOVAKIA | 62 |
| SCI REP-UK | 60 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| Differentiation between pine woo... | 16 |
| Improving soy-based adhesives fo... | 15 |
| Quantifying and reducing errors ... | 12 |
| Experimental techniques for char... | 12 |
| Structure, chemical reactivity a... | 11 |
| Effect of molecular weight of ur... | 10 |
| Mechanical characterization and ... | 9 |
| Magnetic resonance imaging evide... | 9 |
| Non-isocyanate polyurethane adhe... | 9 |
| Potential field-deployable NIRS ... | 8 |
| 同类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| Kona Powder And Particle Journal | 2.326 | 2区 |
| Journal Of The American Leather Chemists Association | 0.670 | 4区 |
| Powder Metallurgy | 1.793 | 4区 |
| Diamond And Related Materials | 2.650 | 2区 |
| Journal Of Electroceramics | 2.588 | 4区 |
| Journal Of Science-advanced Materials And Devices | 3.783 | 2区 |
| Computational Materials Science | 2.863 | 3区 |
| Proceedings Of The Institution Of Mechanical Engineers Part L-journal Of Materia | 2.014 | 4区 |
| Surface Topography-metrology And Properties | 1.613 | 3区 |
| Electronic Materials Letters | 1.894 | 3区 |
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